X/Y 掃描 600x600 (mm) 的面板

OptoScan 600 光學粗糙度測試儀應用：

整體晶圓快速精確檢查

• 缺陷

• 粗糙度

• 波紋度

• 翹曲

  
  

直線電機 X/Y

700 x 700 (mm)

(Witte) 真空吸盤

帶旋轉(zhuǎn)攝像頭傳感器

扇出型封裝面板 (FOPLP ) 研磨后的模具粗糙度

Ra values 0.15 µm / Disco Machine.

測量通過拼接 148 次局部區(qū)域掃描（約需 1 小時）

其他推薦：德國OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技術粗糙度測量系統(tǒng)

先進半導體封測應用工藝如扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級封裝(FOPLP) 需將晶圓或面板減薄至 50 - 30 µm ，于是晶背研磨工藝后的晶圓粗糙度測量極其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度測量系統(tǒng)取代了傳統(tǒng)的 WLI （白光干涉）或 AFM （原子力顯微鏡 ）小面積測量技術已經(jīng)用于超導的高質(zhì)量拋光金屬表面的表面測量中得到充分證明，可在 30 秒內(nèi)精準測量< 1 nm 的 Ra 值以獲得整個200 毫米晶圓區(qū)域的粗糙度以及微米范圍內(nèi)的翹曲和納米范圍內(nèi)的波紋度。